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更新更新時(shí)間：2023-06-08
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X射線(xiàn)檢測設備可以檢測IGBT內部缺陷問(wèn)題。IGBT是一種用于功率器件的半導體器件，常常被用于電力電子應用中。在制造和裝配過(guò)程中，IGBT可能會(huì )出現內部缺陷，如氣泡、裂紋、金屬夾雜等問(wèn)題，這些缺陷會(huì )影響IGBT的性能和穩定性。X射線(xiàn)被廣泛應用于IGBT的非損傷性檢測中，它可以檢測到IGBT內部的缺陷并顯示其位置、大小和形狀。X射線(xiàn)檢測設備可以通過(guò)將IGBT置于一個(gè)固定的位置并對其進(jìn)行X射線(xiàn)掃描來(lái)檢測內部缺陷。通過(guò)在屏幕上顯示X射線(xiàn)圖像，操作人員可以找出缺陷并進(jìn)行修復或更換。這項檢測可以確保IGBT的品質(zhì)，并提高設備的性能和可靠性。
X射線(xiàn)檢測設備就能非常直觀(guān)的檢測IGBT內部的氣泡或者其他缺陷，而且XRAY檢測是一種無(wú)損探傷檢測，不會(huì )破壞IGBT就能看到其內部的結構是否有缺陷或異物。正業(yè)科技從事X射線(xiàn)檢測設備研發(fā)10多年，目前生產(chǎn)的全自動(dòng)X(jué)RAY檢測設備XG5500可用于半導體芯片、IGBT、SMT等缺陷進(jìn)行無(wú)損檢測，可實(shí)現檢實(shí)現零漏檢、極低誤檢，檢測效率高，可以助力企業(yè)提質(zhì)增效。
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