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BGA焊點(diǎn)檢測儀
BGA焊點(diǎn)檢測儀采用X光透射原理，對被測物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢測分析，廣泛應用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測量軟件，能對被測對象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結果界面，使用戶(hù)可以輕松挑出不良品。
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更新日期
2023-03-3102
廠(chǎng)商性質(zhì)
生產(chǎn)廠(chǎng)家03
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