X-RAY檢測設備在BGA焊點(diǎn)中的應用

BGA焊點(diǎn)檢測需要使用X-RAY檢測設備的原因是BGA (Ball Grid Array) 焊點(diǎn)通常位于BGA芯片的底部，無(wú)法直接觀(guān)察到或接觸到。因此，為了檢測BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量，需要一種非破壞性的檢測方法。X-RAY檢測技術(shù)可以穿透BGA芯片和PCB板，通過(guò)對內部結構的重建，可以清晰地顯示BGA焊點(diǎn)的位置、形狀、大小和連接質(zhì)量。通過(guò)X-RAY檢測可以大大提高BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，確保BGA芯片與PCB板的穩定連接，避免因焊點(diǎn)質(zhì)量不良引起的電路故障。

X-RAY檢測設備可以用來(lái)檢測BGA焊點(diǎn)的可靠性，以下是具體步驟：
1. 準備好要檢測的BGA芯片，并將其放置在X射線(xiàn)檢測設備的托盤(pán)上。
2. 調整X-RAY檢測設備備的參數，如管電流、管電壓、曝光時(shí)間等，以獲得合適的輻射量。
3. 啟動(dòng)X射線(xiàn)檢測設備并開(kāi)始掃描，可以使用計算機軟件來(lái)控制掃描和檢測過(guò)程。
4. 進(jìn)行BGA焊點(diǎn)的檢測，通過(guò)圖像分析軟件來(lái)確定焊點(diǎn)的質(zhì)量，例如焊球缺陷、焊接裂紋等。
5. 基于檢測結果，確定BGA焊點(diǎn)是否符合要求，如果存在問(wèn)題，需要進(jìn)行修復或更換。
總的來(lái)說(shuō)，使用X射線(xiàn)檢測BGA焊點(diǎn)可以提高電路板的可靠性和穩定性，減少不良產(chǎn)品的出現，是電子制造過(guò)程中重要的質(zhì)量控制手段之一。

正業(yè)科技目前可有離線(xiàn)及在線(xiàn)的X-RAY檢測設備，主要針對電容，電阻，電池，芯片，IGBT、BGA焊點(diǎn)檢測等產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品內部缺陷檢測?？蠢锩娴慕Y構是否符合生產(chǎn)要求，確保檢測過(guò)的每一個(gè)產(chǎn)品都是良品，減少壞品的風(fēng)險，如您需這塊的檢測需求可以聯(lián)系我司進(jìn)行具體咨詢(xún)。