全自動(dòng)半導體芯片X射線(xiàn)檢測設備

X射線(xiàn)檢測設備具有一套Xray成像系統，四軸機器人自動(dòng)上下料，針對半導體行業(yè)內的分立元件進(jìn)行在線(xiàn)全自動(dòng)檢測，可自適應7英寸，11英寸，13英寸的料盤(pán)。該設備通過(guò)Xray發(fā)生器發(fā)出X射線(xiàn)，穿透芯片內部，由平板探測器接收X射線(xiàn)進(jìn)行成像，通過(guò)圖像算法對圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過(guò)復盤(pán)功能，確定芯片在料盤(pán)中的序號，以便后端將不良芯片挑出。

全自動(dòng)半導體芯片X射線(xiàn)檢測設備產(chǎn)品特色：

算法軟件功能強大

1. 自主研發(fā)的復盤(pán)算法能夠實(shí)時(shí)復盤(pán)，邊采圖邊復盤(pán)。

2. 人機交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放，可在復盤(pán)圖上雙擊NG芯片，即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類(lèi)型等信息。

3. 自主研發(fā)的檢測算法能夠自動(dòng)準確地檢測芯片的線(xiàn)型及芯片導物等不良項。

4. 軟件具備掃碼、MES上傳、人工復判等功能。

? 檢測效率高：整盤(pán)矩陣式采圖，無(wú)需拉料卷料；具有CCD視覺(jué)定位系統，機器人自動(dòng)上料。7英寸料盤(pán)檢測用時(shí)3min(3000pcs)。

? 生產(chǎn)線(xiàn)對接：具備與AGV對接功能。

? 安全環(huán)保：整個(gè)設備安全互鎖，三重防護功能，機身表面任何部位均滿(mǎn)足安全輻射標準

全自動(dòng)半導體芯片X射線(xiàn)檢測設備檢測項：

1.線(xiàn)型壞品，如塌線(xiàn)、線(xiàn)擺、線(xiàn)緊、線(xiàn)弧高、線(xiàn)弧低、平頂、飛線(xiàn)、斷線(xiàn)等；

2.腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；

3.球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位壞品；

5.異物壞品，如金屬絲、多余線(xiàn)、多余Die、斷頸壞品等。