產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
描述：BGA焊點(diǎn)X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備采用X光透射原理，對被測物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢測分析，廣泛應用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測量軟件，能對被測對象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結果界面，使用戶(hù)可以輕松挑出不良品。
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產(chǎn)品型號：XG501002/
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家03/
更新時(shí)間：2023-03-2404/
訪(fǎng)問(wèn)量：765公司產(chǎn)品系列
Product range咨詢(xún)熱線(xiàn)：
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| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 食品,能源,電子,汽車(chē),綜合 |
BGA焊點(diǎn)X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備采用X光透射原理，對被測物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢測分析，廣泛應用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測量軟件，能對被測對象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結果界面，使用戶(hù)可以輕松挑出不良品。
在電子制造行業(yè)內，通常是使用X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備對BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測，利用X射線(xiàn)源性能和平板探測器性能，通過(guò)xray成像系統可檢測每個(gè)焊點(diǎn)的面積、質(zhì)心和圓度，由此來(lái)判斷焊點(diǎn)是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過(guò)大或過(guò)小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因為正業(yè)科技X-RAY檢測設備可以快速準確檢測出BGA封裝器件中常見(jiàn)的焊點(diǎn)缺陷，為BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量提供保障，以下是檢測BGA焊點(diǎn)的圖片可供參考。
BGA焊點(diǎn)X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備技術(shù)參數
XG5010技術(shù)參數 | ||
光管 | 光管電壓 | 90-130KV |
光管電流 | 200uA(軟件限值89uA) | |
聚焦尺寸 | 5um | |
冷卻方式 | 強制風(fēng)冷 | |
成像系統 | 視場(chǎng) | 2"/4" |
解析度 | 75/110 lp/cm | |
X-CCD分辨率 | 1392*1040P | |
幾何放大倍率 | 12-48X | |
檢測效率與精度 | 重復測試精度 | 60um |
軟件檢檢測速度 | ≥1.5/檢測點(diǎn)（不含上下料和運動(dòng)時(shí)間） | |
載物臺 | 標準尺寸 | 515mmX460mm |
有效檢測區域 | 450mmX410mm | |
載重量 | ≤5Kg | |
安全標準 | 國際輻射安全標準 | ≤1μSV/hr |
其他參數 | 計算機 | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤(pán)500G |
尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg | |
電源 | AC220V 10A | |
溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% | |
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