國內PCB企業(yè)發(fā)展三大理由

　　產(chǎn)業(yè)振興 勁顯風(fēng)景美好    

　　據有關(guān)統計，從2000年到2008年，中國PCB總產(chǎn)值復合增長(cháng)率達22.6%，同期韓國為14.1%，中國臺灣為5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，歐洲-10%，增長(cháng)速度在世界主要PCB生產(chǎn)地區中排名*。

　　2009年初，在市場(chǎng)需求急劇下降、電子信息產(chǎn)業(yè)深度調整的形勢下，*新近出臺的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規劃提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級，提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系，進(jìn)一步提高出口產(chǎn)品競爭力，保持*等目標和舉措。同時(shí)，政府許諾加大財政投入力度，加快出臺和落實(shí)財稅扶持政策，擴大國內需求，推進(jìn)第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數字電視網(wǎng)絡(luò )建設，形成6000億元以上的投資規模等。諸多利好政策，使得國內PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪的發(fā)展契機。

    看準時(shí)機 著(zhù)手準備人才

　　與產(chǎn)業(yè)振興規劃交相輝映，國內部分PCB企業(yè)不僅憑借自身內功遠離金融危機的致命打擊，還進(jìn)入了一個(gè)快速、超常的發(fā)展“機遇期”。在這個(gè)時(shí)候，人才市場(chǎng)供應充足，正可借機著(zhù)手儲備、培養有潛質(zhì)的人才。

    3G嫁接手機 引爆PCB行業(yè)

　　相關(guān)數據顯示，3G手機的嫁接，為手機連接器、PCB、LCD、電池等關(guān)鍵元器件帶來(lái)了很大的市場(chǎng)成長(cháng)空間。

　　據多方面獲悉，目前手機產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài)，部分手機零配件（如顯示屏、手機連接器）一度缺貨，手機存儲卡由于貨源緊張價(jià)格更是成倍增長(cháng)，直接減緩了手機廠(chǎng)商推出新產(chǎn)品的速度，并增加了手機廠(chǎng)商的生產(chǎn)成本。由此看來(lái)，3G手機的發(fā)展熱潮讓手機元器件的市場(chǎng)需求驟升。

　　國內3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場(chǎng)潛流暗涌，形成了巨大的PCB業(yè)務(wù)需求刺激，手機板業(yè)務(wù)將再次得到引爆。

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