X光檢測技術(shù)檢測BGA焊點(diǎn)的流程是什么

更新更新時(shí)間：2023-06-20

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X光檢測技術(shù)即XRAY無(wú)損檢測設備在檢測BGA焊點(diǎn)中氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷的流程：

1. 將待檢測的BGA芯片放置在XRAY檢測臺上，調整好XRAY探頭的位置和角度。

2. 啟動(dòng)X(jué)RAY檢測設備，發(fā)送X射線(xiàn)束穿透BGA芯片。

3. X射線(xiàn)束通過(guò)BGA芯片后，會(huì )被芯片內部的結構反射、散射或吸收，形成一幅XRAY圖像。

4. 根據XRAY圖像，檢測人員可以判斷BGA芯片內部是否存在氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷。

5. 如果發(fā)現缺陷，需要記錄下來(lái)并進(jìn)行修復或更換。

總的來(lái)說(shuō)，XRAY檢測設備可以快速、準確地檢測出BGA氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷，對保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的幫助。