XRAY檢測設備在電子檢測元器件中的應用

對于元器件批量生產(chǎn)如何做好質(zhì)量控制呢，對于人工目測來(lái)說(shuō)，是無(wú)可奈何的，尤其是重點(diǎn)產(chǎn)品，比如芯片封裝檢查，PCBA焊接檢查等內部異常，就需要XRAY檢測設備的X射線(xiàn)成像技術(shù)，相關(guān)概括整理有以下幾點(diǎn)。

1.測試結果有底片：

由于底片上記錄的信息非常豐富，能長(cháng)期保存，X射線(xiàn)成像成為產(chǎn)品無(wú)損檢測方法中真實(shí)、直觀(guān)、全面、可追溯的檢測方式。

2.檢測產(chǎn)品缺陷的定性和定量準確：

XRAY檢測設備可以透視缺陷，并獲得差異化的黑白圖像，在產(chǎn)品無(wú)損檢測方式中，X射線(xiàn)相對缺陷的定性和定量分析具有標準性。在定量方面，對于體積缺陷(氣孔和夾渣)的長(cháng)度和寬度的確定，其誤差在零點(diǎn)幾毫米左右。但對于面積型缺陷(如裂紋、未熔合)，如果缺陷端的尺寸(張口高度和寬度)很小，則底片圖像上的延伸可能分辨不清，此時(shí)的定量數據就會(huì )偏小。

3.體積缺陷的檢出率高：

XRAY檢測設備對產(chǎn)品體積缺陷檢測率高，而面積缺陷的檢出率受多種因素影響。體積缺陷是指氣孔和夾渣缺陷。面積缺陷是指裂紋和未熔合類(lèi)缺陷，影響檢出率的因素包括缺陷形狀和大小、透照厚度、透照角度、透射幾何條件、光源和膠片類(lèi)型、像質(zhì)計靈敏度等。

4.適用于厚度較薄的檢驗工作：

適合檢查薄工件，具體情況可以拿樣品進(jìn)行測試，對于厚工件需要高性能的XRAY檢測設備。由于隨著(zhù)厚度的增加，X射線(xiàn)透視的靈敏度相對沒(méi)有那么高。

5.測試對接焊縫：

適用于檢測對接焊縫，對于檢測角焊縫效果一般，不適宜板材、楱材和鍛件時(shí)等角焊縫，因為布置比較困難。成像黑度變化大影響質(zhì)量。

6.對缺陷厚度方向的位置、尺寸等不好確定。

除了一些根部缺陷在工作時(shí)可結合焊接知識和規律來(lái)確定其在厚度與方向的位置外，缺陷的高度可以通過(guò)成像中黑白的對比度來(lái)判斷，其準確性不高，對于較小的裂紋缺陷，則會(huì )增加測量的誤差。

7.安全防護與輻射性！

正業(yè)科技Xray檢測設備具備多重防護功能 1、主體設備有鉛防隔離保護 2、鉛門(mén)有安全互鎖功能，鉛門(mén)開(kāi)啟時(shí)會(huì )自動(dòng)關(guān)閉射線(xiàn) 3、符合國際安全輻射標準<1uSv/h>