國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況

　　隨著(zhù)微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導線(xiàn)寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過(guò)三根導線(xiàn)、達到實(shí)用化階段的導線(xiàn)寬度是引腳間通過(guò)4-5根導線(xiàn)，并向著(zhù)更細的導線(xiàn)寬度發(fā)展。為適應SMD多引線(xiàn)窄間距化，實(shí)現印制電路板布線(xiàn)細線(xiàn)化。正在普及的工藝是：普遍采用CAD/CAM系統，從設計提供的數據通過(guò)制造系統轉換成生產(chǎn)用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤(pán)和具有細線(xiàn)及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應具有較高的熱沖擊能力，以使印制電路板在電裝過(guò)程中經(jīng)過(guò)多次也不會(huì )產(chǎn)生氣泡、分層及焊盤(pán)鼓起等缺陷，確保表面安裝組件的高可靠性；并采用高粘度銅箔和改性環(huán)氧樹(shù)脂確保在焊接溫度下保持其足夠的粘合強度、并還應具有高的尺寸穩定性，確保制作過(guò)程精細電路圖形定位的一致性和準確性的要求?？傊?，細導線(xiàn)化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)發(fā)展速度是很快的，要想跟上*的技術(shù)水平，就必須了解目前國外在這方面的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

　　二、 國外在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

　　1、 底片制作及圖形轉移工藝

　　底片制作及圖形轉移質(zhì)量，直接影響制作精細電路圖形的品質(zhì)。所以，在制作底片時(shí)普遍采用計算機輔助設計系統（CAD），進(jìn)行電路設計并與計算機輔助制造系統（CAM）接口通過(guò)數據轉換制作出高精度、高分辨率的光繪底片。由于導線(xiàn)密度高，導線(xiàn)寬度與間距0.10-0.05mm，為保證底片導線(xiàn)圖形的精度和準確度，以及電路圖形成像質(zhì)量，要求工作間的潔凈度較高，通常采用萬(wàn)級或千級，才能確保底片成像的高質(zhì)量。

　　在圖形轉移工藝方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蝕劑、CD（電泳法）及阻焊采用液體光敏阻焊劑。其中電泳法涂布的光致抗蝕層，厚度5-30微米，可控，其分辨率達到0.05-0.03mm。對提高精細電路圖形和阻焊圖形的度和一致性起到了很大的作用。

　　在電路圖形轉移過(guò)程中，除了嚴格控制工藝參數外，同樣對工作間的潔凈程度要求也非常高,達到了萬(wàn)級標準或更小些。為確保圖形轉移的高質(zhì)量，還要保證室內工作條件，如控制室內溫度在21±1℃、相對濕度55-60%。對所制作的底片和圖形轉移成像的半成品，都必須100%的進(jìn)行檢查。

　　2、 鉆孔工藝技術(shù)

　　鉆孔質(zhì)量首先要保證電鍍通孔的高可靠性和高質(zhì)量，就必須嚴格控制鉆孔質(zhì)量。在這方面國內外都十分重視。特別是表面封裝多層印制電路板的板厚與孔徑比較高，因此電鍍通孔的質(zhì)量成了提高表面封裝印制電路板合格率的關(guān)鍵。目前國外在通孔孔徑尺寸選擇上，采用直徑0.25-0.30mm。通孔的小徑化的關(guān)鍵是高精度、高穩定性數控鉆床的開(kāi)發(fā)和使用，近年來(lái)國外已開(kāi)發(fā)和使用能鉆直徑為0.10mm孔的CNC鉆床和工具。在鉆孔方面，經(jīng)驗告訴我們，在研究基材的物理和化學(xué)性能的基礎上，正確地選擇鉆孔工藝參數是非常重要的。同時(shí)還要正確的選擇所采用的輔助材料及相配套的工夾具（如：上下墊板、定位方法、鉆頭等）。為適應微孔徑還采用激光打孔技術(shù)。

　　3、 孔金屬化技術(shù)

　　在孔金屬化技術(shù)方面，為了確?？捉饘倩|(zhì)量的高可靠性，在鉆孔后的預處理采用新型的凹蝕與去沾污的工藝方法即低堿性高錳酸鉀法，提供非常優(yōu)異的孔壁表面，消除了楔形槽和裂縫缺陷。并采用先進(jìn)的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應多種類(lèi)型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要。

　　4、 真空層壓工藝

　　特別是制造多層壓印制電路板，國外普遍采用真空多層壓機。這是由于表面安裝多層印制電路板內部圖形有特性阻抗（Z0）要求。因為特性阻抗與介質(zhì)層的厚度及導線(xiàn)寬度有關(guān)（見(jiàn)下列公式）：
　　Z0=60 /ε.LN .4H/D0                                                                          注: ε為材料的介質(zhì)常數
　　H介質(zhì)材料的厚度
　　D0為導線(xiàn)的實(shí)際寬度

　　其中介質(zhì)常數和導線(xiàn)實(shí)際寬度已知，所以介質(zhì)材料的厚度，就成為特性阻抗的關(guān)鍵因素。采用真空層壓設備和計算機控制，使層壓質(zhì)量有著(zhù)顯著(zhù)的提高。因為真空層壓前多層印制電路板層與層之間已經(jīng)真空排氣，除去低分子揮發(fā)物，使層壓壓力有極為明顯的降低，僅是常規多層印制電路板層壓壓力1/4-1/2，從而使多層印制電路板導線(xiàn)圖形層之間的介質(zhì)材料厚度均勻、精度高、公差小，保證特性阻抗Z0在設計要求的范圍以?xún)鹊募夹g(shù)指標。同時(shí)，采用真空層壓工藝，對提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質(zhì)量缺陷（如缺膠、分層、白斑及錯位等）。

　　三、 檢測技術(shù)是確保工藝實(shí)施的重要手段

　　根據電裝技術(shù)由引腳插裝技術(shù)向表面封裝技術(shù)（裸芯片直接安裝技術(shù)和精細間距技術(shù)）-多芯片模塊（MCM）技術(shù)或多芯片封裝技術(shù)發(fā)展，使多層印制電路板電路圖形檢測更加困難。為此，國內外都在開(kāi)發(fā)和使用高精度、高穩定的檢測設備。目前檢測設備有兩種即非接觸式和接觸式。

　　1、 非接觸式檢測技術(shù)

　　檢測技術(shù)是印制電路板物理與化學(xué)性能數據提供的重手段。隨著(zhù)印制圖形的精度和密度的變化，過(guò)去相當長(cháng)的時(shí)間內采用人工視覺(jué)方法已不適應高速發(fā)展的高科技需要，檢測技術(shù)和設備得到了飛速的發(fā)展，從使用功能上逐漸取代了人工目測來(lái)判斷產(chǎn)品質(zhì)量，它從對電路圖形的外觀(guān)檢測向內層電路圖形的檢測，從而把單純的檢測推向工序間質(zhì)量的監控和缺陷的修補相結合的方向發(fā)展。其主要特點(diǎn)是：使用和應用計算機軟硬件技術(shù)、高速圖象處理與模式識別技術(shù)、高速處理硬件、自動(dòng)控制、精密機械及光學(xué)技術(shù)、是綜合多種高技術(shù)的產(chǎn)物。對檢測部件不接觸、不破壞、無(wú)損傷，能檢測接觸式檢測不到的地方。其中設備有以下幾種：

　　裸板外觀(guān)檢測技術(shù)與設備

　　即AOI（光學(xué)測試儀）。主要采用設計規范檢查法測試兩維數字化圖形，隨著(zhù)表面安裝技術(shù)用和三維模壓印制電路板出現，設計規范檢查法將具有*不同的內涵。它不但能檢測導線(xiàn)和線(xiàn)間距寬度，還能檢測導線(xiàn)的高度。所以三維布局的存在，必然要更先進(jìn)的傳感器和成像技術(shù)。非接觸式AOI測試技術(shù)是集X-射線(xiàn)、紅外技術(shù)、與其它檢測技術(shù)于一身產(chǎn)品。

　　X-光內層透視檢測技術(shù)

　　早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其檢測精度只能達到0.05mm。目前焦距已達到微米級，已能進(jìn)精度為10微米的測量。與圖象處理并用，能對多層印制電路板的內層電路圖形進(jìn)行高分辯率的透視和檢測。

　　2、 接觸式檢測技術(shù)與設備

　　對印制電路板的檢測方法，主要采用在線(xiàn)測試儀又稱(chēng)靜態(tài)功能測試。目前型號有多種，先進(jìn)設備能快速的對因制造過(guò)程的失誤而導致產(chǎn)生的質(zhì)量缺陷（包括開(kāi)路、短路）。有通用式的通斷路測試儀、通斷測試儀和飛針式的移動(dòng)通斷測試儀。后一種適合小批量高密度、高精度雙面和多層印制電路板的電性能測試。